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PCB单面板湿膜工艺的特点有哪些?

  • 发表时间:2020-06-12 16:45:22
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  随着PCB装配技术发展,以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了,传统干膜在这样的PCB图形转移过程中问题出现,主要体现在干膜的分辨率不能再提高(主要是干膜的聚酯覆盖膜造成的),已不能满足特殊PCB生产的需要,而基材的针眼、凹坑、划伤影响了贴膜的效果,从而造成成品的沙眼、缺口、断线等。先进的湿膜为这些问题的解决提供了一种途径。
PCB单面板湿膜工艺的特点有哪些

  PCB单面板湿膜工艺的特点

  1. 附着力、覆盖性好

  湿膜本身是由感光性树脂合成,添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。基材上的凹坑、划伤部分与湿膜的接触良好,且湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的,从而湿膜与基材铜箔间有优良好的附着力,使用丝网印刷能得到很好的覆盖性,这为高密度的精细线条PCB的加工提供条件。通过表一可以说明湿膜的附着力:

  湿膜与基材的接触性、覆盖性好,又采用底片接触式曝光,缩短了光程,减少了光的能损失、光散射引起的误差。这使湿膜的分辨率的一般在25μm以下,提高了图形制作的精密度,而实际生产中干膜的分辨率很难达到50μm。

  2.成本低廉

  湿膜的厚度可控,一般来说比干膜较薄,包装费用也低,相对来讲湿膜成本要低点。湿膜在精细线条的内层制作过程中合格率大大提高,同干膜相比节约20%的材料成本。显影湿的速度要快30%,蚀刻速度也可提高10—20%,褪膜的速度也可增加,从而节约了能源、提高设备的利用率,最终成本降低了。

  3.消除板边发毛

  贴干膜板边易发毛、易产生膜碎,在生产过程中会影响板子的合格率,印湿膜的板子边缘没有膜碎和发毛现象。

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