PCB多层板在压合过程中常见问题原因和解决办法

　　随着科技的不断发展，单双面板已经不能满足大多数电子产品的需求，多层板得到了很大的发展，多层板比双面板多了压合的工艺，在PCB多层板在压合过程中也会遇到很多问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，下面小编来介绍一下问题原因和解决的办法。

　　PCB多层板在压合过程中常见问题原因和解决办法

　　一、起泡、起泡

　　问题原因：

　　1、预压力偏低;

　　2、温度偏高且预压和全压间隔时间太长;

　　3、树脂的动态粘度高，加全压时间太迟;

　　4、挥发物含量偏高;

　　5、粘结表面不清洁;

　　6、活动性差或预压力不足;

　　7、板温偏低。

　　解决方法：

　　1、提高预压力;

　　2、降温、提高预压力或缩短预压周期;

　　3、应对照时间--活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调;

　　4、缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量;

　　5、加强清洁处理操作力。

　　6.提高预压力或更换粘结片。

　　7.检查加热器match，调整热压模温度

　　二、板面有凹坑、树脂、皱褶

　　问题原因：

　　1、LAY-UP操作不当，钢板表面未擦干有水渍，引起铜箔起皱;

　　2、压板时板面失压，造成树脂流失过多，铜箔下缺胶，使铜箔表面起皱;

　　解决方法：

　　1、仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平;

　　2、注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度;

　　三、白，显露玻璃布织纹

　　问题原因：

　　1、树脂流动度过高;

　　2、预压力偏高;

　　3、加高压时机不正确;

　　4、粘结片的树脂含量低，凝胶时间长，流动性大;

　　解决方法：

　　1、降低温度或压力;

　　2、降低预压力;

　　3、层压中仔细观察树脂流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间;

　　4、调整预压力\温度和加高压的起始时间;

　　四、厚度不均匀、内层滑移

　　问题原因：

　　1、同一窗口的成型板总厚度不同;

　　2、成型板内印制板累加厚度偏差大;热压模板平行度差，叠层板能自由位移且整个叠层又偏闻热压模板中心位置;

　　解决方法：

　　1、调整到总厚度一致;

　　2、调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板;调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域;

　　五、层间错位

　　问题原因：

　　1、内层材料的热膨胀，粘结片的树脂流动;

　　2、层压中的热收缩;

　　3、层压材料和模板的热胀系数相差大。

　　解决方法：

　　1、控制粘结片的特性;

　　2、板材预先经过热处理;

　　3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。

　　六、内层图形移位

　　问题原因：

　　1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线宽过细;

　　2、预压力过高;树脂动态粘度小;

　　3、压机模板不平行;

　　解决方法：

　　1、改用高质量内层覆箔板;

　　2、降低预压力或更换粘结片;

　　3、调整模板;

　　七、板曲、板翘

　　问题原因：

　　1、非对称性结构;

　　2、固化周期不足;

　　3、粘结片或内层覆铜箔板的下料方向不一致;

　　4、多层板内使用不同生产厂的板材或粘结片。

　　5、后固化释压后多层板处置不妥

　　解决方法：

　　1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置;

　　2、保证固化周期;

　　3、力求下料方向一致。

　　4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的

　　5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下

　　八、分层、受热分层

　　问题原因：

　　1、内层的湿度或挥发物含量高;

　　2、粘结片挥发物含量高;

　　3、内层表面污染;外来物质污染;

　　4、氧化层表面呈碱性;表面有亚氯酸盐残留物;

　　5、氧化不正常，氧化层晶体太长;前处理未形成足够表面积。

　　6、钝化作用不够

　　解决方法：

　　1、层压前，烘烤内层以去湿;

　　2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完;

　　3、改善操作，避免触摸粘结面有效区;

　　4、加强氧化操作后的清洗;监测清洗水的PH值;

　　5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。

　　6、遵循工艺要求

　　以上就是小编介绍的关于PCB多层板在压合过程中常见问题原因和解决办法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。