PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

　　随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，很多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。

　　PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

　　1、干膜与铜箔表面之间出现气泡

　　(1)选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

　　(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意定期检车和保护热压辊表面的平整。

　　(3)PCB贴膜温度过高，导致部分接触材料因温差而产生皱皮，降低PCB贴膜温度。

　　2、干膜在铜箔上贴不牢

　　(1)在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁，直接上手操作会留下油污或氧化层，应戴手套进行洗板。

　　(2)干膜溶剂品质不道标或已过期，生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。

　　(3)传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

　　(4)加工环境湿度过高，导致干膜粘结时间延长。保持生产环境相对湿度50%。

　　3、干膜起皱

　　(1)干膜太黏，在操作过程中小心放板，一单出现碰触应该及时进行处理。

　　(2)PCB贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。

　　4、余胶

　　(1)干膜质量差，更换干膜。

　　(2)曝光时间太长，对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。

　　(3)显影液失效，换显影液。

　　以上就是小编介绍的关于PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。