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PCB线路板图形电镀的具体流程是什么

  • 发表时间:2019-06-25 11:08:50
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
  • 人气:

  pcb线路板的工序里面,图形转移后一道工序就是图形电镀,电镀是在线路板中是非常重要的一个环节,直接影响着品质的好坏和直通率,那么PCB线路板图形电镀的具体流程是什么呢,下面小编来详细介绍一下。

  PCB线路板图形电镀流程知识介绍

  图形电镀具体流程:进板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸(硫酸)→电镀铜→水洗→酸浸(氟硼酸)→电镀(铅)锡→水洗→出板→退镀(蚀夹具)→水洗→进板。
PCB线路板图形电镀流程知识介绍

  图形电镀重要步骤

  检验:线路板厂在检验时主要是检查是否有多余的干膜,线条是否完整,孔内是否有干膜残片。

  除油:在图像转移过程中,经过贴膜、曝光、显影、检验等操作,板上可能会有手印、灰尘、油污、还可能有残膜,如果处理不好就会造成铜镀层和基体铜结合不牢。

  在操作过程中,我们建议操作者全称佩戴手套进行操作,同样印制板是干膜和裸铜共存,除油既要清除铜面上的油污,又不能损害有机干膜’因此选择酸性除油。

  除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我们的电路板厂家在惊醒操作的时候都特别小心谨慎,因为涉及到是化学上的物质。

  微蚀:除去线路和孔内铜氧化层,增加表面粗糙度,从而提高镀层和基体铜的结合九常用的微蚀液有两种类型,过硫酸盐型和硫酸-双氧水型,其中过硫酸盐型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。

  过硫酸铵微蚀液容易分解,分解出的氨气影响环境,不利于环保,同时微蚀刻速率也不稳定。过硫酸钠微蚀刻液稳定,易于控制,使用寿命也较长。

  硫酸一双氧水体系不稳定,易分解挥发,微蚀刻速率波动大,但其废水易于处理,利于环保。

  酸浸:线路板厂不论电镀铜还是电镀锡,一般都是在酸性环境下进行的,为了防止水分的带入,在电镀前需经过浸酸处理。

  以上就是小编整理的关于PCB线路板图形电镀的具体流程,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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