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多层PCB板层压工艺需注意的三个事项

  • 发表时间:2020-06-22 14:22:02
  • 作者:下单文员
  • 来源:新闻中心
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  当我们遇到多层PCB板层压的问题的时候,首先应当考虑的是经此问题纳入PCB的工艺规范中,当我们一步步充实我们的技术规范,到一定量的时候就会产生质量变化。多层PCB板层压所出现的质量问题,大多一般是在供应商的原材料或者不同的层压负荷产生的质量问题,少数的客户才能拥有对应的数据记录,使在生产的时候能够区分辨别出相对应的负荷值和材料的批次。
多层PCB板层压工艺需注意的三个事项

  多层PCB板层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。

  层压,顾名思义,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。所谓冷压,就是使线路板快速冷却,并使尺寸保持稳定。

  多层PCB板层压工艺需要注意的事项:

  1、首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。

  2、其次,多层板层压时,需对内层芯板进行处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。

  3、最后,在进行层压时,需要注意温度、压力、时间三大问题。温度,主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等,这些参数都需要注意。至于压力方面,以树脂填充层间空洞,排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数,主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。

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