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pcb设计时需要了解的一些基本工艺参数

  • 发表时间:2019-09-09 19:37:25
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  随着电子行业的飞速发展,pcb行业也如雨后春笋般蓬勃发展,那么我们在设计的时候需要关注哪些参数呢,如果设计出来,厂家不能生产怎么办,所以我们在设计前一定要了解清楚pcb制板打样厂家,一些基本的参数,这样才能让我们事半功备,下面小编来说细的介绍一下。

  pcb基本工艺参数

  一、via过孔(就是俗称的导电孔)

  1、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限。

  2、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于10mil。

  3、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
pcb制板打样厂家

  二、线路

  1、最小线宽:6mil(0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高。一般设计常规在10mil左右。

  2、最小线距:6mil(0.153mm)。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好。

  3、铜到外形线间距0.508mm(20mil),线路到外形线间距0.15mm(6mil)最小。

  三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))

  1、插件孔大小视元器件来定,但一定要大于元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚,最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,

  2、插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil),当然越大越好。

  3、插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:0.3mm,当然越大越好。

  4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

  四、字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)

  字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil),字宽比高度比例最好为1:5的关系,也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类。

  五、防焊

  插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)

  六、非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度。

  七、拼版

  拼版有无间隙拼版和有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6mm)不然会大大增加铣边的难度,无间隙拼板一般间距可以为零,用v-cut工艺,有此工艺的板尺寸一般不能小于80X80mm。拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,拼版的工艺边不能低于5mm。

  以上就是小编整理的关于pcb设计时需要了解的一些基本工艺参数,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信和电话,我们会有专业的人员为您解答。

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