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PCB多层板的优缺点分别有哪些

  • 发表时间:2020-06-29 15:53:05
  • 作者:下单文员
  • 来源:新闻中心
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  • 本文有856个文字,预计阅读时间3分钟

  PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(保持内电层)和接地层,电源和地线网络主要在电源层上布线。但是,多层板布线主要还是以顶层和底层为主,以中间布线层为辅。因此,多层板的设计与双面板的设计方法基本相同,其关键在于如何优化内电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。
PCB多层板的优缺点分别有哪些

  PCB多层板与PCB单面板相对而言,无论其内在质量如何,通过表面,我们能看到差异,这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要,pcb多层板的主要优势:这种电路板抗氧化,结构多样化,高密度化,表面有涂覆技术,保证电路板的质量还有就是安全性,可以放心使用。

  PCB多层板的优缺点:

  1.PCB多层板孔壁铜厚度为正常是25微米;

  优点:增强的可靠性,包括改善的z轴扩展阻力。

  缺点:但也存在着一定的风险:在实际使用的情况下,在吹出或脱气,组装过程中的电连接性(内层分离,孔壁破裂)或在负载条件下发生故障的可能性的问题。 IPC Class2(大多数工厂的标准)要求PCB多层板镀铜少于20%。

  2.无焊接修复或开路修复

  优点:完美的电路确保可靠性和安全性,无需维护,无风险。

  缺点:如果维修不当,PCB多层板是开放的。即使适当固定,在负载条件(振动等)下也可能存在故障的风​​险,这可能导致实际使用中的故障。

  3.超出IPC规范的清洁度要求

  优点:提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。

  风险:接线板上的残留物,焊料的积聚会给防焊层带来风险,离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险,这可能导致可靠性问题(差焊接点/电气故障)并最终增加实际故障发生的概率。

  4.严格控制每个表面处理的使用寿命

  优点:焊接,可靠性和降低水分侵入的风险

  风险:是旧PCB多层板的表面处理可能导致金相变化,可能会有焊锡性问题,而水分侵入可能导致组装过程中的问题和/或分层的实际使用,内壁和壁壁的分离(开路)等。

  无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB多层板都要具有可靠的性能,当然这个跟PCB打板工厂的设备、工艺技术水平都有一定的关联。

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