PCB多层板的盲埋孔是如何钻孔的

　　近年来随着电子技术向高速、多功能、小体积等方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。随着新一代信息技术物联网的普及，很多产品中使0.2mm 间距以下BGA(BGA pad为0.1mm)封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，盲埋孔技术是在多层板的没计及制作过程中加入一些持殊形式的钻孔，这些孔不是从顶钻到底层的通孔，它只穿透板子的其中几层(即只对某几层线路进行电气连通)。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、设计人员有更大空间分布线路。

　　谈到盲/埋孔，首先从传统多层板说起。标准的PCB多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

　　PCB多层板的盲埋孔加工方法：

　　为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。 但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：

　　A、埋孔(Buried Via)

　　内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积

　　B、盲孔(Blind Via)，应用于表面层和一个或多个内层的连通。

　　a、埋孔设计与制作

　　埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图20.2显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，解释八层埋孔板的压合迭板结构. 埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般规格。

　　b、盲孔设计与制作

　　密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，I/O导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP(Via-in-pad)设计时更是一个麻烦。盲孔可以解决这个问题。另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求。

　　盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述：

　　A、机械式定深钻孔， 传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Z轴深度的钻孔，但此法有几个问题

　　a、每次仅能一片钻产出非常低

　　b、钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度

　　c、孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。

　　上述几个制程的限制，己使此法渐不被使用。

　　B、逐次压合法(Sequential lamination)

　　以八层板PCB为例，逐次压合法可同时制作盲埋孔。首先将四片内层板以一般双面皮的方式线路及PTH做出(也可有其它组合;六层板+双面板、上下两双面板+内四层板)再将四片一并压合成四层板后，再进行全通孔的制作。此法流程长，成本更比其它做法要高，因此并不普遍。

　　C、增层法(Build up Process)之非机钻方式

　　目前此法最受全球业界之青睐，而且国内亦不遑多让，多家大厂都有制造经验。 此法延用上述之Sequential lamination的观念，一层一层往板外增加，并以非机钻式之盲孔做为增层间的互连。其法主要有三种，简述如下：

　　1.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻剂，同时也是永久介质层，然后针对特定的位置，以底片做 曝光，显影的动作，使露出底部铜垫，而成碗状盲孔，再以化学铜及镀 铜全面加成。经蚀刻后，即得外层线路与Blind Via，或不用镀铜方式， 改以铜膏或银膏填入而完成导电。

　　依同样的原理，可一层一层的加上去。

　　2.Laser Ablation 雷射烧孔 雷射烧孔又可分为三;一为CO2雷射。一为Excimer雷射，另一则为 Nd:YAG雷射此三种雷射烧孔方法的一些比较项目。

　　3.干式电浆蚀孔(Plasma Etching) 这是Dyconex公司的专利，商业名称为DYCOSTRATE法。

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