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PCB多层板压合厚度如何计算

  • 发表时间:2020-06-29 14:47:33
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  PCB板的标准厚度有:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
PCB多层板压合厚度如何计算

  PCB多层板压合是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板(经黑氧化处理)及铜箔沾合成一块多层板的制程。压合是制作PCB多层板的重要的流程。

  PCB多层板压合厚度的计算:

  计算压合公差:

  上线=成品板厚+成品上线公差值-(电镀铜厚、绿油字符厚度,常规我们是按0.1MM计算)-理论计算的压合后的厚度。

  下线=成品板厚-成品下线公差值-(电镀铜厚、绿油字符厚度,常规我们是按0.1MM计算)-理论计算的压合后的厚度。

  压合使用PP片时:须考虑客户的特殊要求、制板尺寸、布线密度、层数等。一般两个含胶高的PP片不要一起使用,内层铜皮太少时要用含胶量高的PP片,2OZ以上的厚铜板不能用单张PP片压合。

  压合时须注意:树脂流行过高或过低,加高压的时机等,这些会引起起皱,气泡;内层表面受污染,黑氧化处理未形成足够表面积问题会引起压合时分层;内层结构非对称,半固化或内层板的经纬方向不致或生产厂商不同会引起板翘。

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