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pcb双层线路板制作流程工艺介绍

  • 发表时间:2020-06-12 16:15:46
  • 作者:下单文员
  • 来源:新闻中心
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  双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥--> 成品检验 --> 包装 --> 成品。
pcb双层线路板制作流程工艺介绍

      PCB双层线路板的制作流程

  堵孔法主要工艺流程如下:双面覆箔板 --> 钻孔--> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。

  此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像,而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔,再曝光制成正像图形,这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比,不再存在洗净孔油墨的难题,但对掩蔽干膜有较高的要求。

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