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PCB双层板为什么要镀铜

  • 发表时间:2020-06-12 16:02:41
  • 作者:下单文员
  • 来源:新闻中心
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  印制电路板能形成工业化、规模化生产,最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。
PCB双层板为什么要镀铜

  PCB双层板镀铜工艺

  用了镀铜保护剂电镀铜层在空气中没那么容易被氧化,不用的话就极度容易氧化,原因分析极易被氧化而失去光泽,铜柔软容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合,从而获得镀层间良好的结合力。因此,铜可以作为很多金属电沉积的底层,镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜,其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。

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