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PCB生产中夹膜产生的原因及解决方法

  • 发表时间:2019-06-24 15:50:36
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  随着PCB行业的快速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径趋势发展,一般PCB生产厂商都存在电镀夹膜问题,PCB夹膜会造成直接短路,影响PCB板过AOI检查的一次良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废,下面小编来介绍一下PCB生产中夹膜产生的原因及解决方法。

  pcb生产中夹膜产生的原因

  1、图形电镀电流密度大,镀铜过厚。

  2、电流分布不均匀,镀铜缸长时间未清洗阳极。

  3、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜造成短路。

  4、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成PCB夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
pcb生产中夹膜产生的原因

  PCB生产中夹膜的解决方法

  1、降低图电电流密度,适当延长镀铜时间。

  2、把板电镀铜厚适当加厚,适当降低图电镀铜密度,相对减少图形电镀铜厚度。

  3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右,降低图电电流密度,减少图形电镀铜厚度。

  4、针对间距<4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。

  5、其他方案如改排版设计、修改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的产生。

  6、降低图电电流密度,适当延长镀铜时间。

  7、增加抗镀层的厚度

  选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

  8、板件图形分布不均匀,适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀

  在日常生产中,我们出于要保证产量的原因,因此对电镀时间的控制通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍。

  往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,从而造成夹膜短路,同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

  以上就是小编介绍的关于PCB生产中夹膜产生的原因及解决方法,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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