PCB生产中夹膜产生的原因及解决方法

　　随着PCB行业的快速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径趋势发展，一般PCB生产厂商都存在电镀夹膜问题，PCB夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废，下面小编来介绍一下PCB生产中夹膜产生的原因及解决方法。

　　pcb生产中夹膜产生的原因

　　1、图形电镀电流密度大，镀铜过厚。

　　2、电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。

　　3、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

　　4、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成PCB夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

　　PCB生产中夹膜的解决方法

　　1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。

　　2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度。

　　3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，降低图电电流密度，减少图形电镀铜厚度。

　　4、针对间距<4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。

　　5、其他方案如改排版设计、修改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的产生。

　　6、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。

　　7、增加抗镀层的厚度

　　选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

　　8、板件图形分布不均匀，适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀

　　在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，因此对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍。

　　往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

　　以上就是小编介绍的关于PCB生产中夹膜产生的原因及解决方法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。