PCB板阴阳拼板有哪些优缺点

　　在电路板的制作过程中我们首先需要拼板，而拼板的方式有很多中，其中有一种叫阴阳拼板。一般我们称呼的阴阳板 (Mirror Board)有两种类型，第一种类型是正反面颠倒的阴阳板(Different side mirror board)，也有是一片板子的第一面与另一片板子的第二面呈现在拼板的同一面上;另一种类型则是所有的拼板都同一面但左右颠倒的阴阳板(Same side mirror board)， 比如说pdpd的排板。

　　PCB板阴阳拼板的好处：

　　1. 可以充分利用smt长线的优势以达到更大的打件效率

　　一条SMT的整体效率好不好，只要简单地看有没有机器在空等(idle)就可以判断了，如果可以作到完全没有机器空等的时间，那我们就可以说这条SMT线的效率达到100%。

　　这么说好了，假设印刷一次锡膏钢板的时间约当 20 秒 (要看印刷的长度而定)，又假设其后紧跟的打贴件(pick & place)花不到 20 秒的时间就完成了，那这台机器所剩下的时间就是空等(idle)浪费掉了。所以就有人想出利用拼板/合板(Panelization)的方式来增加打贴件机的使用时间，以大大提升其使用效率;但也不能因此就让锡膏印刷机空等，于是又有了正、反面颠倒的阴阳拼板出现，让同一面的板子可以同时出现更多的不同零件，让原本就有多台打贴件机的SMT长线可以充分发挥其作用。另一个重要的目的是这么一来上、下面打件只要一条线就可以完成了，不需要浪费换线的时间。

　　2. 可以节省空板(bare board)浪费的空间，也就是提高拼板(Panelization)的使用效率，节省金钱

　　针对一些不是方正外形的电路板进行阴阳板的拼板设计，可以有机会多挤进一～二块电路板于同一片电路基板中，这样就可以提高板材的使用效率。

　　3、方便电路板厂电镀

　　一般若是线路板一边的铜皮较多，而另一边铜皮较少，而客户又不允许在板内增加铜皮的基础上，电路板厂为达到电镀的平衡性会将板子进行阴阳拼板设计。

　　PCB板阴阳拼板的缺点与限制：

　　一、增加工时

　　PCB拼板虽然有诸多优点，但等到所有的PCBA组装作业完成，还是得再把它裁切(de-panel)成单板，多了一道制程，也就多了工时，也增加运送撞件的风险。

　　二、影响锡膏印刷

　　有些板子上面如果有细间脚与0201等过小零件，拼板的数目不可以太多，因为单板与单板之间是有公差的，如果拼板太多，可能会造成公差大到无法满足锡膏印刷的精准度要求，最后锡膏印偏，焊锡出问题。

　　三、变形问题

　　有些太薄的PCB也不建议拼板数目过多，因为PCB越薄变形量就越大，拼板数太多变宽，贴片打件与过回焊炉都是一种考验。当然这方面可以用过炉载具或全程载具来克服，只是得考虑载具的费用与增加的人工成本。

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