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深圳pcb打样工厂在生产中孔无铜开路的原因及控制方法

  • 发表时间:2019-06-23 09:26:26
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  随着电子行业的不断发展,pcb也从单面到双面有了很大的进步,双面比单面板多了一面线路,中间采用传统的沉铜工艺由孔来导通,那么我们在生产中为什么有时会出现孔无铜开路的现象,下面小编来介绍一下。

  首先,采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。

  深圳pcb打样工厂孔无铜开路的原因

  1、钻孔粉尘塞孔或孔粗。

  2、操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。

  3、沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。
深圳pcb打样工厂孔无铜开路的原因

  4、孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。

  5、冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

  6、沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。

  7、电镀药水(锡、镍)渗透能力差。

  深圳pcb打样工厂孔无铜开路的控制方法

  1、对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

  2、增加防爆孔,减小板子受力。

  3、提高药水活性及震荡效果。

  4、延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。

  5、定期做渗透能力测试。

  6、设定计时器。

  7、改印刷网版和对位菲林。

  以上就是小编介绍的关于深圳pcb打样工厂在生产中孔无铜开路的原因及控制方法,希望对大家在生产中有所帮助,如还有不清楚的地方,请随联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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