PCB厂家介绍关于TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

　　PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，今天小编来介绍一下TOP PASTE和TOP SOLDER的区别。

　　PCB厂家介绍TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

　　1、阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!

　　所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

　　2、助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

　　要点：

　　1、两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的。

　　2、我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

　　可以这样理解：

　　1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接!

　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!

　　paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。

　　以上就是小编介绍的关于TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。