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PCB厂家介绍关于TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

  • 发表时间:2019-06-29 20:24:32
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
  • 人气:

  PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,今天小编来介绍一下TOP PASTE和TOP SOLDER的区别。

  PCB厂家介绍TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

  1、阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
PCB厂家介绍TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

  所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

  2、助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

  要点:

  1、两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油。那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的。

  2、我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡。但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

  可以这样理解:

  1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!

  2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!

  paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:top layer层,top solder层,top paste层,且top layer和top paste一样大小,topsolder比它们大一圈。

  以上就是小编介绍的关于TOP PASTE和TOP SOLDER的区别,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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