嘉定pcb厂:pcb表面的三种颜色各代表什么工艺
- 发表时间:2019-06-14 11:38:29
- 作者:小编
- 来源:诚暄PCB
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随着电子行业不断的发展,客户对pcb的表面处理要求越来越高,pcb常见的工艺有热风整平(喷锡)、有机可焊性保护剂(OSP)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金等,不同的表面工艺呈现在pcb表面的颜色是不同的,下面嘉定pcb厂小编来详细的说一说。
pcb表面的三种颜色各代表什么工艺
1、银色
金色的是黄金,银色的是白银么?当然不是,是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。
喷锡板,对于已经焊接好的元器件没什么影响,但是对于长期暴露在空气中的焊盘,可靠性是不够的,例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。小数码产品的电路板,无一例外的是喷锡板。原因只有一个:便宜。
2、金色
金色的最贵,是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层,但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金,有两个目的,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。
如果你发现某些电路板上全是银色的,那一定是偷工减料了,业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板,电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。
3、浅红色
OSP,有机助焊膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就挥发掉了。
焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀,一块OSP的电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了,用不起镀金。
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