PCB沉金板氧化的原因及应对方法

　　沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。

　　PCB沉金板氧化的原因：

　　沉金线路板氧化是金表面受到杂质污染，附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化。其实金面氧化的说法不准确，金是惰性金属，正常条件下不会发生氧化，而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常环境下容易氧化变质形成金面氧化物。

　　通过观察发现金板氧化主要有以下特征：

　　1、操作不当致使污染物附着在金表面，例如：带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、直接碰金板焊盘的位置、垫板接触污染等;此类氧化面积较大，可能同时出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗。

　　2、半塞孔，过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的药水未清洗干净或孔内残留水汽，成品储存阶段药水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物;

　　3、水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、成品洗板机水洗;此类氧化面积较小，通常出现在个别焊盘的边角处，呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，如果水体含杂质较多，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处;沉金后水洗，以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类，尤其使用DI水的槽体更适合菌类繁殖，好的检验方法是裸手触摸槽壁死角，看是否有滑润感觉，如果有，说明水体已经污染;

　　4、分析客户退货板，发现金面致密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素极有可能由于金镍致密性较差，铜离子迁移所致，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。

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