PCB沉金板不上锡的原因及解决方法

　　PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

　　沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

　　PCB沉金板不上锡的原因：

　　1、PCB线路板氧化，PCB板不上锡。

　　2、炉的温度太低，或速度太快，锡没有熔化。

　　3、锡膏问题，可以更换另个一种锡膏试试。

　　4、电池片问题，这个是最普遍的问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层铬才能上锡。

　　PCB沉金板不上锡解决办法：

　　1、药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

　　2、不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

　　3、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

　　4、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

　　5、使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷。

　　6、控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间。

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