线路板厂家介绍关于pcb蚀刻工艺的三大要点

　　很多pcb爱好者，一直不是很明白PCB蚀刻工艺，这里小编整理了一篇关于pcb蚀刻的文章，希望对大家有所帮助。

　　PCB蚀刻工艺原理：蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水(溶度有严格要求)

　　线路板厂家介绍关于pcb蚀刻工艺的三大要点

　　一、PCB蚀刻工艺品质要求及控制要点：

　　1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。

　　2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。

　　3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

　　4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

　　5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

　　6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。

　　7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

　　二、PCB蚀刻工艺制程管控参数：

　　蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

　　剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃

　　烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm

　　氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态

　　盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

　　三、PCB蚀刻工艺品质确认：

　　线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。

　　表面品质：不可有皱折划伤等。

　　以透光方式检查不可有残铜。

　　线路不可变形

　　无氧化水滴

　　以上就是线路板厂家介绍关于pcb蚀刻工艺的三大要点，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。