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淮安pcb厂:pcb线路板做沉金工艺的好处

  • 发表时间:2019-06-09 15:57:58
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  目前国内板厂常见的PCB表面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风平整)、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等。那么表面处理做沉金,有什么好处呢,下面淮安pcb厂小编来详细的说一说。
淮安pcb厂

  pcb线路板做沉金工艺的好处

  1、板子有金手指需要镀金,但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺,也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺。

  偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的,不过沉金达不到镀金厚度,如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

  2、板子的线宽、焊盘间距不足,这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大,所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺,就基本不会出现这种情况。

  3、沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金,所以焊接性良好,板子性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡要费成本,如果金厚超出PCB厂常规通常会更贵。镀金就更加贵,不过效果很好。

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