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什么是pcb镍钯金工艺?镍钯金工艺的七大优点介绍

  • 发表时间:2019-09-08 09:05:42
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺,广泛的应用于硬质线路板(PCB),柔性线路板(FPC),刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中,同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。下面小编来详细的说一说。

  镍钯金工艺介绍

  镍钯金,就是在镍层和金层之间沉上一层钯,能防止镍和金之间的相互迁移,不会出现黑pad。

  具有打线接合能力,焊点可靠度好,能耐多次回流焊和有优良耐储时间等,能够对应和满足多种不同组装的要求。
pcb厂家介绍什么是镍钯金工艺

  镍钯金工艺的优点

  1、钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象。

  2、金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线。

  3、成本很低,金厚为0.03~0.04um,钯厚平均约0.025~0.03um。
pcb厂家介绍镍钯金工艺优点知识

  4、提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良,高温老化后的可焊性同样很好。

  5、能与现有的设备配套使用。

  6、钯层厚度薄,而且很均匀; 镍层是无铅的。

  7、镀层与锡膏的兼容性很好。

  以上就是小编整理的关于什么是pcb镍钯金工艺和镍钯金工艺的七大优点介绍,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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