什么是pcb镍钯金工艺?镍钯金工艺的七大优点介绍

　　化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，广泛的应用于硬质线路板(PCB)，柔性线路板(FPC)，刚扰结合板及金属基板等生产制程工艺中，同时也是未来印制线路板行业表面处理的一个重要发展趋势。下面小编来详细的说一说。

　　镍钯金工艺介绍

　　镍钯金，就是在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑pad。

　　具有打线接合能力，焊点可靠度好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等，能够对应和满足多种不同组装的要求。

　　镍钯金工艺的优点

　　1、钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间的相互迁移;不会出现黑镍现象。

　　2、金镀层很薄即可打金线, 也能打铝线。

　　3、成本很低，金厚为0.03~0.04um，钯厚平均约0.025~0.03um。

　　4、提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性 ,可焊性优良，高温老化后的可焊性同样很好。

　　5、能与现有的设备配套使用。

　　6、钯层厚度薄，而且很均匀; 镍层是无铅的。

　　7、镀层与锡膏的兼容性很好。

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