什么是pcb线路板蚀刻?影响蚀刻侧蚀的六大因素

　　随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。蚀刻工序的就显得非常重要，也是pcb行业不可或缺的一道工序，下面pcb厂介绍什么是线路板蚀刻和影响侧蚀的六大因素。

　　pcb线路板蚀刻介绍

　　线路板从光板到显出线路图形的过程比较复杂，目前电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”，即先在电路板外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。

　　蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。电路板蚀刻法，是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法，用专门的雕刻机，刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。

　　影响侧蚀的六大因素

　　1、蚀刻液的种类

　　不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。

　　2、蚀刻方式

　　浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。

　　3、蚀刻液的密度

　　碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀是有利的。

　　4、蚀刻速率

　　蚀刻速率慢会造成严重侧蚀，蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。

　　5、蚀刻液的PH值

　　碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大，为了减少侧蚀，一般PH值应控制在8.5以下。

　　6、铜箔厚度

　　要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。

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