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上海pcb生产厂家分享盲孔板的制作知识

  • 发表时间:2020-06-15 14:39:45
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  • 本文有455个文字,预计阅读时间2分钟

  为了提高PCB线路板密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现,盲孔板较易产生变形,开横直料对多层板对位和管位距控制有难度,故开料时只开横料或只开直料。
上海pcb生产厂家分享盲孔板的制作知识

  此类板的行板流程需注意先用树脂封孔再做线路以免对线路造成较大的损伤。

  一、盲孔定义:

  (1) 与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。

  (2) 盲孔细分:盲孔(BLINDHOLE),埋孔BURIEDHOLE(外层不可看见)。

  (3) 从制作流程上区分:盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。

  二、钻带:

  (1) 选取参考点:选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。

  (2) 每一条盲孔钻带均需选择一个孔,标注其相对单元参考孔的坐标。

  (3) 注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用abc表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。

  注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。

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