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多层板pcb打样厂家介绍关于pcb外层覆铜的优缺点

  • 发表时间:2019-07-04 16:51:51
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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  随着电子行业的发展,现在对电子产品的要求越来越高,在设计pcb的时候自然会增加高要求,那么在设计pcb外层的时候需要覆铜,那么,覆铜有什么优点和缺点呢,下面小编来详细的说一说。

  多层板pcb打样厂家介绍pcb外层覆铜的优点知识

  1、提高PCB的散热能力;

  2、在PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量;
多层板pcb打样厂家介绍pcb外层覆铜的优点知识

  3、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制;

  4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

  多层板pcb打样厂家介绍pcb外层覆铜的缺点知识

  1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎,如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生EMI问题;
多层板pcb打样厂家介绍pcb外层覆铜的缺点知识

  2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接,会造成热量散失过快,造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的,外层的覆铜平面一定要良好接地,需要多打过孔与主地平面连接,过孔打多了,势必会影响到布线通道,除非使用埋盲孔。

  以上就是多层板pcb打样厂家介绍关于pcb外层覆铜的优缺点,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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