高端pcb板打样厂家介绍六种不同工艺pcb线路板的工艺流程

　　电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻，同时包含更多功能和高速的运行速度。工艺也越来越多，有喷锡、镀镍金、沉镍金等等，下面小编来详细的介绍六种不同工艺的流程。

　　高端pcb板打样厂家介绍六种不同工艺pcb线路板的工艺流程

　　1、双面板喷锡板工艺流程

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　2、双面板镀镍金工艺流程

　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　3、单面板工艺流程

　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　4、多层线路板镀镍金工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　5、多层线路板喷锡板工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　6、多层线路板沉镍金板工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。

　　以上就是高端pcb板打样厂家介绍六种不同工艺pcb线路板的工艺流程，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。