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高端pcb板打样厂家介绍六种不同工艺pcb线路板的工艺流程

发表时间:2019-07-06 16:34:24 来源:诚暄PCB 作者:小编 浏览次数:
导读:电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻,同时包含更多功能和高速的运行速度。工艺也越来越多,有喷锡、镀镍金、沉镍金等等。

  电子产品趋向于厚度薄、体积细小、重量轻,同时包含更多功能和高速的运行速度。工艺也越来越多,有喷锡、镀镍金、沉镍金等等,下面小编来详细的介绍六种不同工艺的流程。

  高端pcb板打样厂家介绍六种不同工艺pcb线路板的工艺流程

  1、双面板喷锡板工艺流程

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
高端pcb板打样厂家介绍六种不同工艺pcb线路板的工艺流程

  2、双面板镀镍金工艺流程

  下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  3、单面板工艺流程

  下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  4、多层线路板镀镍金工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  5、多层线路板喷锡板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  6、多层线路板沉镍金板工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  以上就是高端pcb板打样厂家介绍六种不同工艺pcb线路板的工艺流程,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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