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pcb四层板阻抗工艺

pcb四层板阻抗工艺

pcb四层阻抗板是采用优质的原材料加工,阻抗是指电阻和对电抗的参数,因为PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,必然要求阻抗越低越好。

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产品详情

产品参数

层数: 四层 刚柔性: 刚性 基材: FR4
加工定制: 铜箔厚度: 1/1(OZ) 成品厚度: 1.2mm
打样价格: 500-600元 打样数量: 10PCS起订 打样交期: 7-8天
表面工艺: 沉金 沉金厚度: 1迈 样板测试: 飞针
样板成型: CNC+V-CUT 批量价格: 600-800元/平米 批量交期: 12-13天
批量测试: 电测 批量成型: 模冲/CNC 运输方式: 快递/物流
营销方式: 厂家直销 能否开票: 运费说明: 省内包邮

  做阻抗的好处

  1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

  2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。

  3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

  4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

  工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

  常见问题

  问:阻抗板有哪些类型?

  答:特性阻抗、差动阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗、共模阻抗,五种类型。

  问:电阻与阻抗有什么区别

  答:在直流電路中電流传送时所遭过导体的阻力称之为电阻。单位是欧姆﹐由于欧姆定律I=U/R可知﹐电阻与电压成正比﹐与电流强度成反比﹐与导线长成正比﹐与截面积成反比。 

  问:影响阻抗的因素有哪些?

  答:影响阻抗的因素有:1、介电常数:由原物料決定。(板材、半固化片)  2、线路厚度(T):由原物料决定和制程能力决定。3、线路宽度(w):由客戶设计原稿和制程能力决定。  4、介质厚度(H):由客戶设计原稿和制程能力及原物料决定。

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标题:pcb四层板阻抗工艺 
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