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pcb四层板沉金工艺

pcb四层板沉金工艺

pcb四层沉金板是由优质的原材料,采用四层线路压合而成,表面焊盘采取昂贵的沉金处理,比其它工艺的焊接效果更佳,是追求质量和效率的用户好选择。

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产品详情

产品参数

层数: 四层 刚柔性: 刚性 基材: FR4
加工定制: 铜箔厚度: 1/1(OZ) 成品厚度: 1.0mm
打样价格: 500-600元 打样数量: 10PCS起订 打样交期: 7-8天
表面工艺: 沉金 沉金厚度: 2迈 样板测试: 飞针
样板成型: CNC 批量价格: 800-1200元/平米 批量交期: 12-13天
批量测试: 电测 批量成型: 模冲/CNC 运输方式: 快递/物流
营销方式: 厂家直销 能否开票: 运费说明: 省内包邮

  产品细节

  1、生产原材料采用知名的品牌,KB板材,南方特铜,云锡等,从源头控制品质。

  2、阻焊油墨采用行业知名品牌,太阳油墨,保证了板子外观的光泽性。

  3、70分沉铜电镀,加上AOI和飞针的双重测试,充分保障产品质量的稳定。

  4、采用CCD自动对位曝光机,保证每一片板对出来都非常精准。

  5、阻焊采用全自动丝印机,保证每一片板油墨颜色的均衡。

  6、V-CUT采用八刀自动V-CUT机,保证每一刀深度的均衡。

  产品优点

  1、沉金容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。

  2、沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

  3、沉金的晶体结构更致密,不易产成氧化。

  4、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  5、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  6、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

  7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

  工艺流程

  下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

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标题:pcb四层板沉金工艺 
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