pcb四层板镀金板工艺
pcb四层镀金板是由优质的原材料压合而成，其原理是将镍和金溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化。
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产品参数
| 层数： | 四层 | 刚柔性： | 刚性 | 基材： | FR4 |
| 加工定制： | 是 | 铜箔厚度： | 1/1(OZ) | 成品厚度： | 1.6mm |
| 打样价格： | 500-600元 | 打样数量： | 10PCS起订 | 打样交期： | 7-8天 |
| 表面工艺： | 镀金 | 沉金厚度： | 1迈 | 样板测试： | 飞针 |
| 样板成型： | CNC+V-CUT | 批量价格： | 600-800元/平米 | 批量交期： | 9-11天 |
| 批量测试： | 电测 | 批量成型： | 模冲/CNC | 运输方式： | 快递/物流 |
| 营销方式： | 厂家直销 | 能否开票： | 能 | 运费说明： | 省内包邮 |
产品优点
1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
3、 防氧化，保护底层的Ni和铜。
4、金耐磨，可靠性好。
5、金手指的话，主要是利用金的导电性能好。
工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
常见问题
问：电镀镍金有几种分类的?
答：有两种分类，分为镀软金和镀硬金。
问：镀软金和硬金有什么不同吗?
答：软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。
问：镀金板是全板镀金吗?
答：是的，是全板镀金。
问：沉金好还是镀金好?
答：这个要根据不同的产品来回答，有些产品沉金效果比较好，有些产品镀金效果比较好，不能一概而论。
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标题：pcb四层板镀金板工艺
地址:http://www.pcbems.com/product-bk/85.html
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