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PCB常规6层电路板的制作流程

  • 发表时间:2020-06-12 16:29:50
  • 作者:下单文员
  • 来源:新闻中心
  • 人气:

  PCB的制作目前多是减成法,即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀,最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击,故需对所需之导电图形进行保护,要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂,再将未保护之铜箔腐蚀减去。早期之抗蚀剂是以丝网印刷方式将抗蚀油墨以线路形式印刷完成,故称“印制电路板(printed circuit)”。
常规6层电路板的制作流程

  只是随着电子产品越来越精密化,印制线路的图像解析度无法满足产品需求,继而引用光致抗蚀剂作为图像解析材料。光致抗蚀剂是一种感光材料,对一定波长的光源敏感,与之形成光化学反应,形成聚合体,只需使用图形底片对图形进行选择性曝光后,再通过显影液(例1%碳酸钠溶液)将未聚合之光致抗蚀剂剥除,即形成图形保护层。

  还有层间导通功能是通过金属化孔来实现的,故PCB制作过程中还需进行钻孔作业,并对孔实现金属化电镀作业,最终实现层间导通。

  6层电路板的制作流程

  一:先做两块无孔双面板:

  开料(原材双面覆铜板)-内层图形制作(形成图形抗蚀层)-内层蚀刻(减去多余铜箔)

  二:将两张制作好的内层芯板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合

  将两张内层芯板与半固化片铆合,再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制,使之粘连结合。关键材料为半固化片,成分与原材相同,也是环氧树脂玻纤,只是其为未完全固化态,在7-80度温度下会液化,其中添加有固化剂,在150度时会与树脂交联反应固化,之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化,在高压力下完成粘连结合。

  三 常规双面板制作

  钻孔-沉铜板电(孔金属化)-外层线路(形成图形抗蚀层)-外层蚀刻-阻焊(印刷绿油,文字)-表面涂覆(喷锡,沉金等)-成形(铣切成形),完成!

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