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PCB6层板表面处理做什么工艺好?

  • 发表时间:2021-12-08 15:30:39
  • 作者:下单文员
  • 来源:新闻中心
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  • 本文有424个文字,预计阅读时间2分钟

  随着人类对于环境的要求以及环保的压力,目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的,无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。
PCB6层板表面处理做什么工艺好

  PCB6层板表面处理工艺

  1、布线密度不大。焊盘大的话就用喷锡。

  2、布线密度大。焊盘小的话就用镀金。

  3、然后厚度1.6 2.0的都是正常的看你选。

  虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

  表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。

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