PCB6层板的三种叠层结构介绍

　　随着技术的发展，通讯行业芯片的速率也越来越高，对PCB板上信号质量和电源的完整性的要求也越来越严格。芯片的集成度、工作频率越来越高，因此信号传输的速率也越来越快。高速信号的处理也显得越来越重要了。

　　PCB6层板的三种叠层结构

　　a.TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是业界主推的6层PCB的叠层设计方案，有3个布线层，一个电源平面，2个地平面。第4、5层之间的厚度要尽可能小弟3层是最佳布线层，告诉信号和高风险信号优先布置在该层)

　　b.TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (当需要的布线层数多，对成本要求苛刻时可以采用此方案。该方案中S03是最优布线层)

　　c.TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4层之间芯板的厚度尽量小使电源阻抗较低，第1、2层要交叉走线，第5、6层要交叉走线靠近地平面的S02是最优布线层)

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