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PCB板6层板的盲埋孔标准钻带如何分布?

  • 发表时间:2020-06-12 16:32:11
  • 作者:工艺工程师
  • 来源:新闻中心
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  盲孔:Blind Via Hole,将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为看不到对面,所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用,应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处,不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最後再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。
PCB板6层板的盲埋孔标准钻带如何分布

  埋孔:Buried hole, PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之後还得先电镀处理,最後才能全部黏合,比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫,所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板,来增加其他电路层的可使用空间。

 6层PCB板的盲埋孔标准钻带分布

  最好对称钻孔,比如通孔是1-6;

  1.盲孔你可以设计1-2、 5-6,实在不够可以在基础上增加 3-4~

  2.盲孔1-3、 4-6;

  3.最好不要设计1-2、 1-3、 1-4组合这种~

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