线路板厂介绍pcb化锡与喷锡有何区别?化锡和喷锡的优缺点

　　我们在贴片之前，看到的很多pcb上面都有一层锡，那是因为板厂在生产的时候做上去的，主要的作用是，防治裸铜面氧化，保持焊锡性，目前上锡的方法有两种，一种是沉锡，一种是喷锡，下面小编来详细的说一说沉锡和喷锡的优缺点。

　　线路板厂介绍pcb化锡与喷锡的区别知识

　　化锡顾名思义，就是用化学方法在PCB焊盘位置，沉上一层锡，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的为SMT锡融合，其实和化金，OSP，一样的目的。在SMT时需要在上锡。

　　喷锡，就是用物理的方法喷上一层锡，厚度一般在50~150微米，比较厚。在smt时不要上锡了，熔锡贴件就可以了。

　　2种锡的成分一定是不同的，化锡用的是锡的盐，配成的是含锡的酸性溶液。但喷锡一般用的是锡的合金，一般分有铅和无铅(绝对不会用纯锡的，熔点高)

　　通常喷锡工艺是：锡、银、铜合金。通过高温溶于锡炉，温度在265摄氏度与正负5，将PC板浸入1-3秒再过热风平整使其表面光亮、平整、均匀，属物理的方法。

　　沉锡工艺用的是化锡液，即含锡的酸性溶液，通过专用的化锡设备，使用化学方法沉上一层锡。

　　线路板厂介绍pcb化锡和喷锡的优缺点

　　化锡优点：

　　1、溶液稳定、工艺简单不易，产生爆板/爆孔现象。

　　2、沉锡层光滑、平整、致密。

　　3、锡厚均匀性好。

　　化锡缺点：

　　1、真空包装拆封后不易在空气中放置时间过长，否则易氧化导致焊接不良。

　　2、锡厚度较薄一般就10-30um。

　　3、化锡工艺复杂，成本相对较高。

　　喷锡优点：

　　1、价格便宜。

　　2、锡厚度易控制在1-40um。

　　3、不易氧化，容易焊接。

　　喷锡缺点：

　　高温下进行易产生爆孔、爆板严重不良问题。

　　以上就是线路板厂介绍pcb化锡与喷锡有何区别?化锡和喷锡的优缺点，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。